盖世汽车讯 据外媒报道，半导体制造商罗姆开发出用于SiC MOSFET的TSC3PA(14.00×18.58×3.50mm)封装。该产品采用顶部散热结构，将散热面置于封装顶部，从而实现自动化贴装，同时提供与传统通孔封装(TO-247-4L)相媲美的散热性能。这有助于提高车载充电器(OBC)和电动汽车(xEV)电动压缩机等电源转换电路的效率和可靠性。
在xEV领域，碳化硅器件的应用范围已从主逆变器扩展到OBC和电动压缩机等功率转换电路，以提高充电速度并延长续航里程。此外，SiC器件也越来越多地应用于工业设备，例如高性能服务器电源和光伏(PV)逆变器等，这些应用对高效运行有着极高的要求。
声明：本网转发此文，旨在为读者提供更多资讯信息，所渉内容不构成投资、建议消费。文章内容如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网站观点，仅供读者参考。
浪潮发布新一代K1PowerK8850G3关键应
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！，浪潮在上海举行“智算开新...
共建绿美湾区央企青年赴海珠湿地开展志愿活动
五月,坐落于广州市中心城区的国家级湿地公园mdash;mdash...
爱心“520”他们选择无偿献血演绎别样浪漫
5月19日mdash;20日，郴州生源时代广场联合郴州市中心血站...
RedmiNote12TPro手机官方预热：内置
，Redmi红米手机官方微博今天宣布了RedmiNote12TP...
萤石推出新款C8C智能家居摄像机：配备500万像
，萤石推出新款C8C智能家居摄像机500万像素款，新品C8C50...
国产第二代“香山”RISC-V开源处理器计划6月
，中国工程院院士倪光南曾指出，目前CPU市场主要被x86和ARM...